क्यूपर्टिनो, कैलिफ़ोर्निया / RankWire.AI / – एप्पल ने ब्रॉडकॉम के साथ 30 अरब डॉलर से अधिक मूल्य का एक बहुवर्षीय चिप समझौता किया है। इस समझौते में एप्पल उत्पादों के लिए कस्टम सिलिकॉन पार्ट्स और वायरलेस कनेक्टिविटी तकनीक शामिल है। एप्पल ने कहा कि इस समझौते के तहत 15 अरब से अधिक अमेरिकी निर्मित चिप्स का उत्पादन होगा। यह समझौता कोलोराडो के फोर्ट कॉलिंस स्थित ब्रॉडकॉम की सुविधा में चल रहे कार्यों को भी समर्थन देगा।
एप्पल का ब्रॉडकॉम चिप सौदा एप्पल के अमेरिकी विनिर्माण कार्यक्रम के तहत सबसे बड़ी प्रतिबद्धता है। एप्पल ने संयुक्त राज्य अमेरिका में विनिर्माण को बढ़ावा देने के लिए इस कार्यक्रम की शुरुआत की थी। कंपनी ने कहा कि ब्रॉडकॉम समझौता चार वर्षों में अमेरिकी अर्थव्यवस्था में 600 अरब डॉलर खर्च करने की उसकी व्यापक योजना का हिस्सा है। इस प्रतिबद्धता में विनिर्माण, रोजगार और प्रौद्योगिकी विकास शामिल हैं।
ब्रॉडकॉम 1.5 अरब डॉलर की पूंजीगत व्यय योजना के माध्यम से फोर्ट कॉलिंस में अपने परिचालन का विस्तार और आधुनिकीकरण करेगा। यह संयंत्र एप्पल उपकरणों के लिए उन्नत रेडियो फ्रीक्वेंसी घटकों का निर्माण करेगा। इन घटकों में एफबीएआर फिल्टर शामिल हैं, जो वायरलेस सिग्नल को प्रबंधित करने में मदद करते हैं। एप्पल अपने उन उत्पादों में वायरलेस घटकों का उपयोग करता है जो सेलुलर, वाई-फाई, ब्लूटूथ और जीपीएस सिस्टम के माध्यम से कनेक्ट होते हैं।
विनिर्माण विस्तार
ब्रॉडकॉम ने 2031 तक ऐप्पल के कई पीढ़ियों के उत्पादों के लिए कस्टम एएसआईसी सिलिकॉन उत्पाद सप्लाई करने पर भी सहमति जताई है। एएसआईसी चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के अंदर विशिष्ट कार्यों के लिए डिज़ाइन किए जाते हैं। यह समझौता दोनों कंपनियों के बीच लंबे समय से चले आ रहे तकनीकी संबंधों को और मजबूत करता है। ऐप्पल और ब्रॉडकॉम उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग होने वाले घटकों पर वर्षों से एक साथ काम कर रहे हैं।
फोर्ट कॉलिंस स्थित संयंत्र नई उत्पादन योजना के केंद्र में है। ब्रॉडकॉम इस संयंत्र का उपयोग रेडियो फ्रीक्वेंसी चिप्स और वायरलेस कनेक्टिविटी तकनीकों के लिए करेगा। एप्पल ने कहा कि ये चिप्स उसके कई उत्पादों में सहायक होंगे। कंपनी ने यह भी कहा कि इस समझौते से सेमीकंडक्टर क्षेत्र से जुड़े सैकड़ों अमेरिकी रोजगारों को समर्थन मिलेगा।
घरेलू चिप आपूर्ति
यह समझौता एप्पल की हालिया अमेरिकी सेमीकंडक्टर प्रतिबद्धताओं को और मजबूत करता है। एप्पल ने कहा है कि उसके घरेलू आपूर्ति श्रृंखला कार्यों में सिलिकॉन इंजीनियरिंग, चिप उत्पादन और उन्नत विनिर्माण शामिल हैं। ब्रॉडकॉम के साथ समझौता उन पुर्जों पर केंद्रित है जो उपकरणों को नेटवर्क और आस-पास के उत्पादों से जोड़ने में मदद करते हैं। ये घटक मुख्य प्रोसेसर, मेमोरी और स्टोरेज चिप्स से भिन्न होते हैं।
यह घोषणा ऐसे समय में आई है जब प्रौद्योगिकी कंपनियां अमेरिकी चिप निवेश और आपूर्ति श्रृंखला गतिविधियों को बढ़ा रही हैं। ऐप्पल ने कहा कि ब्रॉडकॉम के साथ यह नई प्रतिबद्धता घरेलू सिलिकॉन उत्पादन पर अमेरिकी व्यवसायों के साथ उसके काम को आगे बढ़ाती है। कंपनी ने इस समझौते को अपने अमेरिकी विनिर्माण कार्यक्रम का हिस्सा बताया। ब्रॉडकॉम ने कहा कि फोर्ट कॉलिंस में विस्तार से कनेक्टिविटी प्रौद्योगिकी के लिए उसके विनिर्माण क्षेत्र में वृद्धि होगी।
एप्पल ने अमेरिकी विनिर्माण में ब्रॉडकॉम चिप डील का विस्तार किया – यह खबर सबसे पहले अरेबियन ऑब्जर्वर पर प्रकाशित हुई।